Samsung Electronics userà il processo a 3 nm di TSMC per i die di base NVHBM su richiesta di Nvidia
Riepilogo di mercato AI
Il fatto che Nvidia indirizzi Samsung verso TSMC a 3nm per i base die dell'NVHBM segnala che gli stack HBM di prossima generazione dipendono sempre più dalla capacità di fonderia all'avanguardia, rafforzando la posizione strategica di TSMC nella catena di approvvigionamento dell'AI. Segnala inoltre vincoli di capacità, con Samsung che valuta la produzione interna come alternativa. L'implicazione è costruttiva per TSMC e per la domanda di attrezzature per nodi avanzati, rafforzando lo slancio degli investimenti in semiconduttori guidato dall'AI.
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Samsung Electronics ha deciso di adottare il processo a 3 nm di TSMC per produrre i die di base NVHBM, su richiesta di Nvidia. L'azienda valuta inoltre la possibilità di produrre internamente questi die con le proprie linee di fonderia, qualora la domanda di NVHBM superi la capacità di TSMC. La decisione riflette la crescente dipendenza dei chip di memoria ad alte prestazioni dai processi avanzati.
