サムスン、メモリ半導体の供給不足は2028年まで続くとの見通し示す
AI マーケットサマリー
サムスンは、メモリチップの不足が2028年まで深刻化する可能性があると見通しを示し、前払い金と下限価格を伴う、能力の約60%~70%を対象とした複数年の供給契約を開示した。これにより、同社の半導体部門の利益の見通しが改善した。同コメントは、HBM/DRAMの供給逼迫が持続し、価格決定力がより強まるとの予想を裏付ける。一方で、チップコストの上昇がモバイル部門を圧迫し、メモリサイクルおよびハイパースケーラー需要の持続性に対するグループの感応度を浮き彫りにした。
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サムスン電子は、メモリチップの供給不足が一段と深刻化し、2028年まで続くとの見通しを示した。世界の上位データセンター企業などと、少なくとも5年の長期供給契約を結び、総生産能力の60%〜70%をカバーするとしている。契約には前払いと最低価格条項が含まれる。2023年4〜6月期は半導体部門の営業利益が89.2兆ウォン($61.7 billion)となった一方、モバイル部門は7000億ウォンの四半期損失を計上した。