Tomasz Tunguz：AI基建現「鞭打效應」，瓶頸接力推高成本
AI 市場總結
Tomasz Tunguz 指出，AI 基礎設施正經歷一個"牛鞭"周期，當中連續出現的瓶頸（GPU、HBM/DRAM、SSD、CPU、HDD 以及電網設備）會鎖定更高的基準成本並延長交付周期。相關敘事暗示數據中心的資本開支壓力將會持續，並令供應鏈各環節之間的利潤池出現轉移。同時亦提示，在周期後段一旦限制緩解，可能出現產能過剩風險（例如變壓器、NAND 晶圓廠、渦輪機）。
影響等級
● 中
主要受影響標的
NCSKNVDA2USD/USDT-2.25%
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● 中性
立即交易
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ChainCatcher 報道，創投人士 Tomasz Tunguz 指出，AI 基礎設施的發展更像一場慢速接力賽：供應鏈瓶頸會由 GPU 逐步傳導至記憶體、CPU 及儲存，每一環節都可能令下一環節的供應「凍結」多年，並把行業成本底線鎖定在更高水平。
他回顧，2023 年初 GPU 熱潮推動 H100 租用價格升穿每小時 9 美元，同期伺服器出貨量下滑 22%。其後，廠商把產能轉向 HBM，帶動企業級 SSD 價格在單一季度急升 80%，DRAM 價格亦上漲逾 60%。
展望未來，Tunguz 預期到 2025 年底，Agent 類工作負載將令伺服器的 CPU 對 GPU 配置比例推近約 1:1，平均伺服器 CPU 價格按年上升 27%；到 2026 年，nearline HDD 年度容量將被全數預售。與此同時，數據中心建造成本已升至約每吉瓦 200 億美元，變壓器、渦輪等長交期設備的產能亦已排期至 2029 至 2031 年。
Tunguz 形容，這屬於硬件市場的「牛鞭效應」：多年期的製造滯後會把下游需求衝擊放大並向上游傳導；當某個瓶頸壓力稍為緩解，影響會延後才轉移至下一個瓶頸。他亦提醒，已擴充至 2027–2028 年交付的變壓器產能、NAND 晶圓廠，以及渦輪生產線，未來可能面臨產能過剩風險。
