三星：記憶體晶片短缺料延續至2028年
AI 市場總結
Samsung 指引指記憶體晶片短缺可能會持續加劇直至 2028 年，並披露涵蓋約 60%–70% 產能、包含預付款及底價的多年期供應協議，提升其半導體業務的盈利能見度。該評論支持市場對 HBM/DRAM 供應持續緊張及定價能力更為堅挺的預期。與此同時，較高的晶片成本對流動通訊業務造成壓力，凸顯集團對記憶體周期及大型雲端服務商需求持續性的敏感度。
影響等級
● 中
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三星電子表示，記憶體晶片供應短缺預計在2027年較今年進一步惡化，並延續至2028年。公司據報已與全球五大數據中心企業達成長期供應協議，合約期至少五年，涵蓋其60%至70%總產能，並包含預付款及保底價格條款。2023年第二季，三星半導體部門錄得89.2萬億韓元（約617億美元）營業利潤。同期手機業務則錄得7000億韓元單季虧損，為有記錄以來首次單季虧損。
